Испытания на способность к пайке и на теплостойкость при пайке

Данные проверки ЭКБ являются частью дополнительных процедур, осуществляемых при входном контроле в ИЛ «ЭКБ ТЕСТ».

Испытания проводят с целью проверки способности выводов изделия легко смачиваться припоем и с целью определения способности изделия выдерживать воздействие тепла, возникающего при пайке.

• комплектующие изделия; 
• пассивные изделия;
• коммутационные изделия и соединители; 
• полупроводниковые приборы; 
• цифровые и аналоговые интегральные микросхемы (включая ПЛИС, микропроцессоры, АЦП/ЦАП, ЗУ и т.п.); 
• электронные модули и сборки.